led大功率灯珠是指拥有大额定工作功率的发光二极管。
led大功率灯珠作为第四代电光源，led芯片，赋有“绿色照明光源”之称，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换、响应速度快、节能、环保等优良特性。
那么led大功率灯珠封装功能包括哪些？ 1、机械保护，以提高可靠性； 2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能； 3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4、供电管理，包括交流/ 直流转变，以及电源控制等。

LED灯珠应是容、感性负载的问题： 其实两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是2-3.5V，此外，led芯片厂家，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。
也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。
与LED灯珠光衰大的原因： 小功率LED的衰减有四个方面的原因： （1）铁支架导热不良。
（2）环氧树脂黄化。
（3）芯片与支架接触不够紧密。
（4）芯片衰减大。
如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。

如何应对LED贴片灯珠封装失效因素？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，led芯片多少钱，有过多时也会是人为因素。
如下几个因素： 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。
应在每个灯具都有相对应的安装说明书。
按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。
2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。
应做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。
3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。
应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。
4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，led芯片批发，芯片脱落。
应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。
做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
5、过电流冲击，烧断金线。
应防止过电流过电压冲击LED。
6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。
应按照推荐的回流参数过回流焊。
7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。
应做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。
8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。
应维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。
应按照推荐的回流参数过回流焊。

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