直插LED灯珠厂家浅谈LED灯珠的区别目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架，广东深紫外led，紫铜支架贵，价格相差十几倍。
即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。
LED灯珠芯片尺寸的区别：LED灯珠通常所报的芯片尺寸是以mil，深紫外led杀菌灯珠，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。
LED灯珠焊线材料的区别：LED芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。

大功率LED封装的关键技术

大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。
这些因素彼此既相互独立，又相互影响。
其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。
否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。

LED贴片灯珠厂家分享如何选择LED驱动电源？ 1、高可靠性 特别像LED路灯的驱动电源，装在高空，维修不方便，维修的花费也大。
2、 LED是节能产品，驱动电源的效率要高。
对于电源安装在灯具内的结散热非常重要。
电源的，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，深紫外led杀菌，也就降低了灯具的温升。
对延缓LED的光衰有利。
3、高功率因素 功率因素是电网对负载的要求。
一般70瓦以下的用电器，没有强制性指标。
虽然功率不大的单个用电器功率因素低一点对电网的影响不大，但晚上使用照明量大，同类负载太集中，会对电网产生较严重的污染。
对于30瓦~40瓦的LED驱动电源，据说不久的将来，也许会对功率因素方面有一定的指标要求。
4、驱动方式 现在通行的有两种：其一是一个恒压源供多个恒流源，每个恒流源单独给每路LED供电。
这种方式，深紫外led芯片，组合灵活，一路LED故障，不影响其他LED的工作，但成本会略高一点。
另一种是直接恒流供电，LED串联或并联运行。
它的优点是成本低一点，但灵活性差，还要解决某个LED故障，不影响其他LED运行的问题。
这两种形式，在一段时间内并存。
多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。
也许是以后的主流方向。
5、浪涌保护 LED抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反向电压能力。
加强这方面的保护也很重要。
有些LED灯装在户外，如LED路灯。
由于电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致LED的损坏，而至于电源及灯具频繁更换，LED驱动电源要有抑制浪涌的侵入，保护LED不被损坏的能力。
6、保护功能 电源除了常规的保护功能外，在恒流输出中增加LED温度负反馈，防止LED温度过高；要符合安规和电磁兼容的要求。

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