led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底？对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是要考虑的问题。
应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
蓝宝石的优点： 1、生产技术成熟、器件质量较好 ; 2、稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3、机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石的不足： 1、晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷； 2、蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，led芯片批发，造成了有效发光面积减少； 3、增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。
硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。
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贴片LED灯珠分正面以及侧面
貼片LED燈珠分正面以及側面 貼片LED燈珠是貼於路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。
很好地理了亮度、視角、平整度、靠得住性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板以及反射層质料，改良後去失了直插LED燈珠較重的碳质料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意圖是減少标准，降落份量。
這樣，led芯片价格，貼片光二管可輕易地將產物份量減輕一半，終使運用愈加完滿。
當前，光二管封裝的另外一個要數旁邊面光封裝。
若是想運用貼片led灯珠套LED燈珠當LCD(液晶顯現器)的违光光源，那麼貼片LED燈珠的旁邊面光需與外表光一樣，纔能使LCD违光光均勻。
当然運用導架的描繪，也能够到達旁邊面光的意圖，但是散作用不好。
5050RGB灯珠的应用？ 以知足分歧个性化产物利用需求。
内置IC幻彩灯珠采纳集成封装情势，故幻彩灯珠具有了LED及IC整合功能。
跟着手艺不竭晋升，今朝已将外围器件整合集成。
故LEDRGB幻彩灯珠经由过程MCU节制可以实现肆意色采中FLASH转变，即一样一组灯光RGB幻彩，只需经由过程MCU法式选择，编写，组合。
便可以实现个性化产物塑造。
可以充实知足消费者个性化需求。
打造个性化产物利器。
幻彩RGB因其独具个性化定制炫彩灯光结果，led芯片厂家，近几年来不竭利用于各类消费电子，喷鼻熏机、蓝牙音箱、景装潢、汽车空气、圣诞灯饰、像素灯条、幻彩RGB机箱、RGB幻彩鼠标、led灯珠有哪些型号幻彩RGB显示器、炫彩RGB电扇等诸多范畴。
? 跟着利用范畴的延展，市排场的不竭扩年夜。
集成IC及封装厂商也不竭插手此中，广东led芯片，跨界整合对封装工艺提出了新的挑战。
LED封装厂商若何掌控住之前由半导体封装年夜鳄把控的IC封装，再因各厂商IC渠道、品控系统差别，致使市场上幻彩灯珠良莠不齐。
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