如何应对LED贴片灯珠封装失效因素？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，有过多时也会是人为因素。
如下几个因素： 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，深紫外led杀菌灯珠，扯断金线。
应在每个灯具都有相对应的安装说明书。
按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。
2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。
应做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。
3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。
应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。
4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落。
应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。
做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
5、过电流冲击，烧断金线。
应防止过电流过电压冲击LED。
6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。
应按照推荐的回流参数过回流焊。
7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。
应做好ESD防静电保护工作，深紫外led杀菌，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。
8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。
应维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。
应按照推荐的回流参数过回流焊。

目前在led行业中，一般都采用led贴片加工这种方式进行贴装led产品，贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。
但是，led深紫外杀菌灯，我们在进行led贴片加工时，都需要配合相关的设备来进行使用。
那么LED贴片灯珠加工使用哪些设备？ 1、印刷： 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
锡膏印刷机工作时会先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
2、贴片： led贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件地放置焊盘上的一种设备，利用导轨或者线性马达原理控制驱动头，同时要配备的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装过程中，才尽可能粘料、甩料等生产瑕疵。
同时，led贴片机坦克链要求更有足够的韧性和延展性，这样才能保证其稳定性和使用寿命。
3、焊接： 回流焊，在表面贴装技术(SMT)中是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球)，然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程。
焊接工序属特殊工序，对从事特殊工序的操作者进行培训，使其具备资格，操作人员严格按作业文件操作，作好自检和互检。
4、检修： 即代表可在每道工艺中均可加入检测环节，以此来达到控制质量的目的。
因此，在led贴片加工中，主要可用到锡膏印刷机、led贴片机、回流焊机等设备。

5050RGB灯珠的特征？幻彩灯珠即LED晶片与灯控IC集成封装的灯珠，LED凡是以R，G，B三色为主，固然也能够是肆意单色，LED端话柄现恒流驱动，嘉兴深紫外led，具有较年夜答应压差。
今朝市道上首要有恒流6MA幻彩、12-13MA幻彩。
今朝市场主流规格以5050灯珠封装为主。
固然，跟着幻彩灯珠多范畴利用渗入，规格也在不竭延长，有0807幻彩灯珠、3020幻彩灯珠、4020幻彩灯珠、3535幻彩灯珠、5050RGBW幻彩灯珠、3528幻彩灯珠等多种规格。

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