大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。
这些因素彼此既相互独立，又相互影响。
其中，光是LED封装的目的，热是关键，uvc led灯珠批发，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，uvc led批发，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。
否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。
led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底?
led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底？对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是要考虑的问题。
应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
蓝宝石的优点： 1、生产技术成熟、器件质量较好 ; 2、稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3、机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石的不足： 1、晶格失配和热应力失配，uvc led价格，会在外延层中产生大量缺陷； 2、蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少； 3、增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。
硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。
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区别LED灯珠的方法如下： 1.看亮度，即在350mA的驱动电流，电压在3.0-3.6V之间的时候的亮度是多少，越高越好。
2. 看分BIN，即色温分区和电压分BIN，越细越好。
3. 看衰减，需要做老化测试，光衰越小越好。
4. 看实际的应用，浙江uvc led，如比：市场有合适且价格便宜的透镜、铝基板，就好，透镜、铝基板需要开模就会投入大一些，1W大功率，电流：350ma，电压：2.8-4.0V 亮度：80-130LM 色温：K。
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