led直插灯珠有什么使用注意细节？ 1、焊接前提：(焊点需离树脂根部2mm以上) 浸焊：请在260℃、5秒以内焊接1次完成，还防止树脂浸入锡槽。
烙铁：用30W的烙铁，其温度不高于350℃，在5秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产物上施加外力。
注意防止LED引脚蒙受侵蚀或变色，不然会形成焊接坚苦，建议尽早实时使用。
2、使用注意： 引脚成形必需在焊接前完成，电路版上的装置孔之间的间隔请与电极引脚坚持一致。
产物在高温形态下进行引脚裁切会发生不良，请在常温下进行引脚裁切。
在焊接温度回到正常以前，必需防止使LED遭到任何的震动或外力。
3、静电防护： 高亮度蓝色、绿色及白色产物是对静电敏感的，在使用上需求注意静电的电涌会损坏或毁坏产物，与产物接触的任务台请用导电的台垫经过电阻接地；烙铁的必然要接地;引荐使用离子发作器。
4、清洗： 当用化学品清洗胶体时必需特殊小心，由于有些化学品对胶体外表有毁伤并惹起褪色如三、等。
可用乙醇擦拭、浸渍，工夫在常温下不超越3分钟。
led大功率灯珠的LED芯片有哪些技术难题？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面： 1、发光效率低 虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。
大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。
2、电流扩散不均匀 对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，led模组批发，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。
由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。
3、光电特性不稳定 由于大功率 LED 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，造成 LED 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，严重影响了 LED 芯片的寿命，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，uv led模组报价，也会造成显色性的降低。
4、产业化研究光效远低于实验室研发水平 国际上主流的 LED 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要兼顾生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。
LED灯珠对低压驱动芯片有哪些要求？ 1、驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，杭州led模组，作为照明用的LED灯珠，功率1W的LED灯珠作业电流为350mA，功率3W的LED灯珠作业电流为700mA，功率大的需求更大的电流，led模组厂家，因此LED灯珠照明灯具选用的驱动IC必需有满意的电流输出，规划产品时必需使驱动IC作业在满负输出的70-90%。
2、驱动芯片的输出电流必需持久安稳，LED灯珠方可安稳发光，亮度不会闪耀；同一批驱动芯片在同等条件下运用，其输出电流巨细要尽或许共同，也就是离散性要小，这样在大批量自动化出产线上出产才干有用和有序；关于输出电流有必定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入出产线前分档，调整PCB板上电流设定电阻(Rs)的阻值巨细，使之出产的LED灯珠恒流驱动板对同类LED灯珠的发光亮度相同。
3、驱动芯片的输入电压规模应当满意DC8-40V，以掩盖运用面的需求，耐压如能大于45V更好；AC12V或24V输入时简略的桥式整流器输出电压会随电网电压动摇，特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动IC如不能适应宽电压规模，往往在电网电压升高时会被击穿，LED灯珠也因而被焚毁 4、驱动芯片本身的抗EMI、噪音、耐高压的才能也关系到整个LED灯珠产品能否顺畅经过CE、UL等认证，因而驱动芯片本身在规划伊始就要选用优异的拓朴结构和高压的出产工艺。
5、驱动芯片的封装有利于驱动芯片管芯的快速散热。
在此就简略实验的过程。
6、驱动芯片本身功耗要求小于0.5W，开关作业频率要求大于120Hz，避免工频搅扰而发生可见闪耀。
LED灯珠绿色照明促进驱动芯片向立异规划开展，LED灯珠照明是离不开驱动芯片的，因而需求多种功用的LED灯珠驱动IC。
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