发光二极管LED灯珠发光原理及类型？LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。
PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。
由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。
这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。
这就是PN结发光的原理。
1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。
2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。
3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。
单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，led深紫外杀菌灯，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
贴片LED灯珠分正面以及侧面
貼片LED燈珠分正面以及側面 貼片LED燈珠是貼於路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。
很好地理了亮度、視角、平整度、靠得住性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板以及反射層质料，改良後去失了直插LED燈珠較重的碳质料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意圖是減少标准，降落份量。
這樣，貼片光二管可輕易地將產物份量減輕一半，終使運用愈加完滿。
當前，光二管封裝的另外一個要數旁邊面光封裝。
若是想運用貼片led灯珠套LED燈珠當LCD(液晶顯現器)的违光光源，那麼貼片LED燈珠的旁邊面光需與外表光一樣，纔能使LCD违光光均勻。
当然運用導架的描繪，也能够到達旁邊面光的意圖，但是散作用不好。
led大功率灯珠LED芯片有哪些技术问题？LED芯片一种固态的半导体器件，上海深紫外led，LED的心脏是一个半导体的晶片，深紫外led灯珠，晶片的一端附在一个支架上，深紫外led杀菌，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED芯片尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面： 1、发光效率低 虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。
大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。
2、电流扩散不均匀 对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。
由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。
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