led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底？对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是要考虑的问题。
应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
蓝宝石的优点： 1、生产技术成熟、器件质量较好 ; 2、稳定性很好，能够运用在高温生长过程中; 3、机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石的不足： 1、晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷； 2、蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少； 3、增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。
硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，led深紫外杀菌灯，从而延长了器件的寿命。
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怎样选择UVCLED灯珠呢?
怎样选择UVC LED灯珠呢？ 实在咱们可以从光功率、峰值波长、寿命、出光角等参数出发举行选择。
光功率：当前市场上可供选择的UVC LED灯珠光功率档从2mW、10 mW到100 mW不等。
差别运用对于功率需求纷歧。
一般来讲，可以联合照射间隔、动态需求照旧静态需求来匹配光功率。
照射间隔越年夜，深紫外led杀菌灯珠，越是动态需求，所需光功率越年夜。
峰值波长：265nm是杀菌的波长，但思量到各厂家峰值波长均值差异不年夜，现实上光功率才是权衡杀菌效率的主要指标。
寿命：依据详细运用的使历时间来考量对于寿命的需求，找到匹配的UVC LED灯珠，合适的才是的。
出光角：接纳平面透镜封装的灯珠出光角凡是在120-140°之间，接纳圆球透镜封装的出光角在60-140°之间可调。
现实上，不管选用多年夜出光角的UVC LED灯珠，均可以经由过程设计充足多的LED灯珠来笼罩到需要的杀菌空间。
在对于杀菌规模不敏感的场景，小的出光角可使患上光芒越发集中，从而杀菌时间更短。
使用LED贴片灯珠的优点及特点？贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，浙江深紫外led，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少。
通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，深紫外led灯珠，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，使应用更趋。
以下特点： 1、发光原理是属於冷性发光，而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
2、无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。
3、电光转换，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
4、耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
5、易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。
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